联系电话: 0755-82555827 / 0755-82548831

公司动态

  • 12,Apr,2018

JOTSNC科普:LED灯珠的封装形式

根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为:引脚式、功率型封装、贴片式(SMD)、板上芯片直装式(COB)、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述。


(1)引脚式(Lamp)LED封装

fb73c7bda7903cc.png

LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。常用3~5mm封装结构,一般用于电流较小(20~30mA),功率较低(小于0.1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示,大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大(一般高于100K/W),寿命较短。

(2)功率型LED封装

944436d1eea252c.png

LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比Φ5mmLED大10~20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货,白光LED光输出达 1871m,光效44.31 lm/W绿光衰问题,开发出可承受10W功率的LED,大面积管;尺寸为2.5mm X2.5mm,可在5A电流下工作,光输出达2001lm,作为固体照明光源有很大发展空间。

(3)表面组装(贴片)式(SMD)LED封装

c288d0f309b5c74.png

早在2002年,表面贴装封装的LED(SMDLED)逐渐被市场所接受,并获得一定的市场份额从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势,很多生产厂商推出此类产品。SMDLED是目前LED市场占有率最高的封装结构,这种LED封装结构利用注塑工艺将金属引线框架包裹在PPA塑料之中,并形成特定形状的反射杯,金属引线框架从反射杯底部延伸至器件侧面,通过向外平展或向内折弯形成器件管脚。改进型的SMDLED结构是伴随着白光LED照明技术出现的,为了增大单个 LED器件的使用功率以提高器件的亮度,工程师开始寻找降低SMDLED热阻的办法,并引入了热沉的概念。这种改进的结构降低了最初SMDLED结构的高度,金属引线框架直接置于LED器件底部,通过注入塑料围绕金属框架形成反射杯,芯片置于金属框架之上,金属框架通过锡膏,直接焊接于线路板上,形成垂直散热通道。由于材料技术的发展,SMD封装技术已经克服了散热、使用寿命等早期存在的问题,可以用于封装1~3W的大功率白光LED芯片。

(4)COB-LED封装 

c2384b4f9228891.png

COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。PCB 板可以是低成本的FR-4材料(玻璃纤维增强的环氧树脂),也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料(如铝基板或覆铜陶瓷基板等)。而引线键合可采用高温下的热超声键合(金丝球焊)和常温下的超声波键合(铝劈刀焊接)。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装,同SMD相比,不仅大大提高了封装功率密度,而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m·K)。

从成本和应用角度来看,COB将成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件—MCPCB光源模组—LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。实际上,如果走“COB光源模块—LED灯具”的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。

(5)Chip-LED封装

f87cc72de4ef7cb.png

Chip-LED封装系列有着极薄的表面封装(SMT)发光二极管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小,它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能,具有高亮度和小尺寸的优点,非常适合在艰苦环境中依赖各种小型产品在工作上使用。LED使设计者在导航系统、手机、工业控制系统、交通信号灯和消息板的背光键盘、显示屏等应用中提高设计灵活性,实现高性能。

(6)UVC金属-LED封装

b0e7c4844b00.png

UVCLED的持续升温让市场变得火热起来。大家都知道UVCLED杀菌消毒效果显着,热管理是提高UVCLED寿命的关键,有效的LED背面成为有效散热的唯一途径,而目前市面上UVCLED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝(AIN)具有优异的导热性(140W/mK-170W/mK),能耐紫外线光源本身的老化,满足UVCLED高热管理的需求。成兴光采用金锡共晶焊并处于行业领先水平。通过助焊剂进行共晶焊接,能有效提升芯片与基板的结合强度,导热率,有利于UVCLED的品质管控。具有极佳的散热效果、较长的产品寿命以及优秀的产品品控。

(7)陶瓷-LED封装

5e4fdace8b64c72.png

2016中国研发自主研发荧光陶瓷白光大功率封装技术,解决了LED大功率照明普遍存在的热管理困难及封装材料失效难题。实现了成功封装1000W光源的LED灯,整块光源芯片面积只比1元钱硬币大一点。并于北京2018年北京冬奥会训练场馆照明,替代2000W金卤灯。用陶瓷做封装材料,能明显减少用电量和碳排放量,平均节电率可达70%左右。“以300W透明荧光陶瓷封装LED工矿灯替代1000W金卤灯为例:1000W金卤灯约2000元,使用寿命约为1年,LED灯价格按金卤灯的2倍即4000元测算,寿命至少5年。如实现替换以每天使用10小时测算,1年即可收回成本,5年可节电1.2万千瓦时。“


华普恒芯能为您解决的,我们会根据LED下游灯具厂商的需求,无论是需要单器件封装还是模组化COB封装,从小功率到大功率,从LED封装结构的设计如何降低器件热阻,到改善出光效果以及提高可靠性。为其开发系列产品解决方案,并输出技术和科技服务。